在電子制造行業(yè)面臨多品種小批量生產(chǎn)挑戰(zhàn)的當(dāng)下,傳統(tǒng)波峰焊治具的局限性日益凸顯。深圳路登科技推出的三防漆波峰焊萬用治具,以性設(shè)計重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)實現(xiàn)效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
核心優(yōu)勢:
適配,極速換型
采用模塊化滑動定位組件,15 分鐘內(nèi)即可調(diào)節(jié)治具尺寸,兼容 400mm×250mm 范圍內(nèi)任意 PCB 板。告別 “一板一治” 的高成本模式,某新能源廠商實測換線時間縮短 90%,產(chǎn)能提升 30%。
***防護,品質(zhì)無憂
高強度鋁合金框架與耐 350℃合成石基材結(jié)合,通過磁吸壓條、螺紋筒調(diào)節(jié)等多重固定機制,確保電路板在高溫焊接中零移位。深圳某企業(yè)引入后,雙面 SMT 貼片良率提升至 99.5%,焊接不良率降低 40% 以上。
環(huán)保合規(guī),耐用
合成石材料符合歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),有效屏蔽焊錫飛濺,導(dǎo)錫槽設(shè)計避免連焊,使用壽命較傳統(tǒng)治具延長 3 倍。
操作便捷,人機協(xié)同
手擰螺栓與蝶形螺帽設(shè)計,無需工具即可完成安裝,員工培訓(xùn)周期縮短至 1 小時。
應(yīng)用場景匹配
雙面混裝制程:保護 SMD 元件免受高溫損害,取消紅膠工藝。
連片板焊接:防止高溫變形,提升焊接一致性。
精密元件加工:兼容 01005 元件至 BGA 封裝,滿足汽車電子、新能源等高端領(lǐng)域需求。
客戶見證,實力驗證
某電子廠引入該治具后,年節(jié)省治具采購成本 70%,同時通過物理防護與三防漆噴涂結(jié)合,電路板防潮、防鹽霧性能提升 50%,綜合成本降低超 200 萬元。
立即行動,搶占先機
路登科技提供免費打樣、治具設(shè)計圖紙及材質(zhì)證明,配套技術(shù)培訓(xùn)與終身維護。選擇三防漆波峰焊萬用治具,讓每一次焊接都成為品質(zhì)!



