鋁合金SMT電機(jī)控制主板測(cè)試治具電源老化測(cè)試工裝
精測(cè)智控·動(dòng)力未來(lái)——鋁合金SMT電機(jī)控制主板測(cè)試治具的精度革命?在電機(jī)控制領(lǐng)域，微米級(jí)的測(cè)試偏差可能導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)失效或能耗激增。面對(duì)工業(yè)伺服、新能源汽車(chē)等復(fù)雜主板的測(cè)試需求，?鋁合金SMT電機(jī)控制主板測(cè)試治具?以智能測(cè)試技術(shù)突破傳統(tǒng)局限，成為高精度電機(jī)智造的核心裝備。
?三大核心技術(shù)，定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)??納米級(jí)自適應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)?
采用航空鋁合金框架與壓電陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過(guò)16點(diǎn)分布式阻抗檢測(cè)，自動(dòng)補(bǔ)償PCB板熱變形與微翹曲，確保IGBT模塊測(cè)試精度達(dá)±0.01mm，滿足1500V高壓隔離要求。
?多通道同步測(cè)試技術(shù)?
高密度鍍金探針陣列（間距0.5mm）支持32路信號(hào)同步采集，測(cè)試效率提升300%，特別適用于三相無(wú)刷電機(jī)控制板的動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試。
?全工況環(huán)境模擬?
液冷散熱系統(tǒng)與振動(dòng)臺(tái)集成（工作溫度-40℃~125℃），可模擬電機(jī)實(shí)際運(yùn)行中的溫升與機(jī)械應(yīng)力，測(cè)試數(shù)據(jù)與實(shí)車(chē)工況吻合度達(dá)98%。
?場(chǎng)景化解決方案，賦能電機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈??工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)器?：高頻信號(hào)注入技術(shù)（1MHz帶寬）實(shí)現(xiàn)編碼器信號(hào)完整性測(cè)試，定位精度提升至±1角秒。?新能源汽車(chē)電控?：雙脈沖測(cè)試模式精準(zhǔn)評(píng)估SiC模塊開(kāi)關(guān)損耗，助力800V高壓平臺(tái)能效優(yōu)化。?無(wú)人機(jī)電調(diào)?：抗EMI屏蔽艙設(shè)計(jì)（40dB衰減）確保PWM信號(hào)在強(qiáng)干擾環(huán)境下的穩(wěn)定性。?
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讓每一塊電機(jī)主板都承載精準(zhǔn)的動(dòng)力基因——我們不僅是治具供應(yīng)商，更是您智造升級(jí)的戰(zhàn)略伙伴。
