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?動態磁力補償系統?
采用Halbach磁路陣列設計，根據PCB厚度（0.2-1.6mm）自動調節磁吸力（0.1-5N/cm2），避免碳氫樹脂基材的微裂紋產生，使鉆孔孔壁粗糙度Ra值控制在0.8μm以內。
?介電參數穩定平臺?
治具內置溫度補償模塊（±0.5℃），確保PTFE/陶瓷填充材料在激光鉆孔（UV波長355nm）時的介電常數波動小于0.1，使5G天線板的相位一致性提升至±0.5°。
?多模態吸附架構?
創新性融合電磁-真空雙模系統，針對超薄銅箔（1/3oz）與高頻混壓板，實現局部真空度-0.08MPa與磁吸力的智能配比，解決傳統治具的翹曲變形問題（變形量小于0.1%）。
我們正在開發AI磁力預測系統，通過深度學習PCB材料特性與工藝參數，為6G太赫茲通信設備提供更精準的電磁兼容性解決方案。
