在半導體封裝工藝中，清洗環節的精度直接影響芯片良品率。傳統塑料治具易產生靜電吸附、耐腐蝕性差等問題，而東莞路登科技合金電子IC封裝清洗治具憑借其革命性材料特性，正在成為高端封裝產線的標配選擇。

一、技術突破：重新定義清洗標準

采用航空級鈦合金與特殊涂層工藝，該治具具備三大核心優勢：

1. 零污染接觸面：表面粗糙度≤0.1μm，杜絕微劃痕與離子殘留

2. 環境適應性：耐受200℃高溫及強酸堿清洗劑，壽命提升8倍

3. 智能兼容設計：模塊化結構適配6/8/12英寸晶圓，支持自動化機械臂抓取

某封裝企業實測數據顯示，使用合金治具后，芯片表面顆粒污染率從0.15%降至0.02%，年節省返工成本超300萬元。

二、場景化解決方案

針對不同封裝需求提供定制服務：

• QFN封裝：鏤空結構設計實現360°無死角清洗

• BGA植球：磁性定位槽精準固定錫球位置

• 三維堆疊：多層治具同步處理提升產能40%

三、全生命周期服務

從治具選型驗證到定期保養，我們提供：
1、免費電鏡檢測報告
2、季度性鍍層維護
3、免費打樣

隨著chiplet技術普及，封裝清洗精度要求將提升至納米級。東莞路科技合金電子治具已通過ISO 14644-1 Class 3認證，正在助力多家頭部企業突破摩爾定律瓶頸。